首页>文库>失效分析 >经典IC封装工艺详解

经典IC封装工艺详解

雨欣 失效分析 2022-05-06 13:49:12 479阅读 0下载 45页 类型：pdf 举报
可免费阅读【45页/共45页】，浏览更多请充值vip下载
下载本地，更方便阅读!
充值vip下载 加入vip
文档简介
2

版权声明：
作者：雨欣
链接：https://www.cycxic.com/doc/7
来源：失效分析
文档版权归作者所有，未经允许请勿转载，若此文档存在违规行为，您可以点击 “举报”。

最新文档

SHOD-048-GJB 548C-2021微电子器件试验方法和程序
阅读 119 次
SHOD-048-GJB 548C-2021微电子器件试验方法和程序
阅读 171 次
BASiC-B2D10065KS_Rev_0_2
阅读 143 次
1_IPC-7095D-BGA设计与组装工艺的实施(3)
阅读 100 次
AEC_Q100_Rev_J_Base_Document
阅读 120 次
J-STD-020F MSL
阅读 159 次
AEC-Q007-001_Rev-
阅读 67 次
GJB7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
阅读 235 次
Mil-Std-883E-1012.1_IC
阅读 134 次
JESD51-7
阅读 134 次
JESD94B_R-Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology
阅读 116 次
JESD51-2A
阅读 106 次
J-STD-035A Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Devices
阅读 139 次
MIL-STD-750-2
阅读 130 次
J-STD-075 Non-IC Component Classification
阅读 129 次