-
浏览990
AEC-Q100-G-中文版
vip 990 0 30/27
-
浏览
366
《集成电路封装和测试》
vip 366 0 30/44
-
浏览
349
BGA焊点可靠性测试和失效分析1
vip 349 0 20/7
-
浏览
356
CPK的介绍以及计算公式
vip 356 0 20/22
-
浏览
648
LED芯片知识介绍
vip 648 0 40/42
-
浏览
388
最新IC封装
vip 388 0 42/42
-
浏览
684
GaAs
vip 684 0 31/31
-
浏览
444
MMIC发展背景及趋势
vip 444 0 76/76
-
浏览
702
先进封装技术介绍-BGA-CSP-FC-WLP-MCM-三维
vip 702 0 50/89
-
浏览
363
先进封装-垂直3D- Fan-out CoWoS
vip 363 0 30/46
-
浏览
382
ULVAC SiC Solutions
vip 382 0 30/45
-
浏览
370
SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析
vip 370 0 3/3
-
浏览
461
这27个电源符号，还傻傻分不清楚？
vip 461 0 3/3
-
浏览
348
Bumping 制程流程
vip 348 0 14/14
-
浏览
301
VCC、 VDD、VEE、VSS 电压理解
vip 301 0 2/2
-
浏览
321
高可靠塑料封装技术研究
vip 321 0 11/11
-
浏览
290
低功耗 IC 封装用绝缘胶漏电问题及解决办法
vip 290 0 100/7
-
浏览
316
CBGA 器件焊接工艺与焊点失效分析
vip 316 0 100/11
-
浏览
337
长期湿热环境下塑封电路 Au-Al 键合退化研究
vip 337 0 8/8
-
浏览
310
什么是晶圆级封装？
vip 310 0 3/3
DOC热门文档
more >
更多热门
-
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
vip 1073 0
-
12 GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
免费 65 0
-
12 GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
免费 53 0
-
12 GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
免费 36 0
-
IPC-A-610H CN 2020-电子组件的可接受性
免费 52 0
-
GBT 7092-2021(1)
免费 141 0
-
JEP174_EOS
免费 45 0
-
MIL-STD-750-2
免费 128 0
-
JESD238A hbm3
免费 41 0
-
GR468CORE Issue1.PDF
vip 976 0
-
IPC-7095D-BGA设计与组装工艺的实施
免费 106 0
-
1_IPC-7095D-BGA设计与组装工艺的实施(3)
免费 100 0
-
GR-468-CORE Issue 2， September 2004
vip 1165 0
-
IPC-4101C刚性及多层印制板用基材规范
免费 78 0
POUULAR热门关注
宸优创芯
扫码微信公众号 给你想要的成长