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半导体器件原理 清空

置顶 电动汽车之动力核心——IGBT

01引言如今全球的汽车已经进入到智能化时代,汽车对于芯片的需求剧烈增加,以往一个传统汽车需要的芯片数量是在五六百颗,到如今一台具备L2驾驶级...

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HMC为何败北HBM?

导 读HMC混合内存立方体,HBM高带宽内存,都曾以取代DDRx为己任,两者名称接近,结构类似,并且都有3D TSV 加持,性能均超过同时期...

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详解光器件和芯片的结构(72页PPT)

下载完整资料请在后台回复12或扫描下方二维码已同步更新到芯一知识库丨扫上图二维码,下载星球5000+资料包丨市场、技术、研究,半导体领域必备...

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一文详解芯片刻蚀工艺之干法刻蚀(附PPT解析)

图1 ETCH动画干法蚀刻(dry etch)工艺通常由四个基本状态构成:蚀刻前(before etch),部分蚀刻(partial etc...

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一文读懂半导体基础知识

半导体是这两年国家重点发展的行业,到底什么是半导体?生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、绝缘体。这个很好理解,物体要么导...

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半导体芯片全产业链图谱(点击图片后放大阅读)

来源:材料汇与您一路同行,做您最忠实的拥护者--一路走来7年多了-2023年最有价值的电电子产业知识分享公众号!欢迎您的关注与点赞!祝您事业...

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BCD工艺及其隔离技术

针对高低边驱动,电机驱动,电源,BMS相关芯片,都基于BCD工艺,小二做个简单总结什么是BCD工艺STM的BCD工艺解析BCD工艺的隔离技术...

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最全的芯片封装技术

‍‍‍‍1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面...

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IGBT芯片互连常用键合线材料特性

IGBT芯片与芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯...

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详解四大芯片互连技术,请收藏

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展,这一预测被称为摩尔定律,直到最近才得以...

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功率电子巨擘:IGBT芯片的革命性崛起

IGBT当前的新能源车的模块系统由很多部分组成,如电池、VCU、BSM、电机等,但是这些都是发展比较成熟的产品,国内外的模块厂商已经开发了很...

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功率MOSFET基本结构:沟槽结构

1.沟槽双扩散型场效应晶体管垂直导电平面结构功率MOSFET管水平沟道直接形成JFET效应,如果把水平的沟道变为垂直沟道,从侧面控制沟道,就...

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SiC MOSFET沟道的取舍

SiC器件走向沟槽栅设计已经没有争议。但是目前大家比较头疼的,除了挖槽工艺之外,还有沟槽栅设计IP的问题。关注的一个公众号搞了很多天马行空的...

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IGBT器件失效机理详解(30页PPT)

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晶圆临时键合及解键合工艺技术介绍

近红外焦平面探测器是红外技术领域一次革命性的突破,它具有体积小、成像效果好、温度灵敏度高等优点,在航空航天、航海、通信、夜视和大气探测等领域...

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IGBT功率器件静态参数测试解决方案

IGBT功率器件静态参数测试解决方案IGBT及其应用发展IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力控制和电力转换的核心器件,是由BJT(双极型晶体...

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半导体Wafer晶圆的制造流程图解

从一堆沙子,到一个精密的芯片,这中间究竟经历了什么环节,各个环节又需要什么样的技术呢?1.从砂子到硅片。所谓半导体,是一种导电性能介于导体和...

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半导体封装技术的分类及制造工艺

我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不...

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【知识】一文看懂马氏体组织!

马氏体,英文名称:Martensite; 19世纪90年代最先由德国冶金学家阿道夫·马滕斯(Adolf Martens,1850-1914)...

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【知识】金属的四种强化机制

金属的强化是指通过合金化、塑性变形、热处理等手段提高金属材料的强度。金属的实际强度只有理论强度的几十分之一,甚至几千分之一。为了提高金属的强...

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