求教一下各位:三颗die合封在一起有什么需要注意的事项？一颗主控两颗mem？
这要看要封什么形式，什么尺寸，，主控Pad分布以及和KGD的连线，联系好对囗的封测厂，要一要design rule，打线的，那得根据尺寸看两颗mem的和主片的叠放情况，KGD买现成的，那就视互相打线情况，对主控的Pad进行调整，早点找封测做评估。

发布于2022-05-07

0个赞