各位大佬，有人知道哪家可以做砷化镓芯片的bumping制程？
GaAs fab可以做。

发布于2022-05-16

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请教各位，裸芯片销售的，芯片减薄的厚度怎么定。客户没有要求，到底定200还是300。这个尺寸会影响什么？数字芯片减薄硅材质衬底悬空。
影响封装厚度，太薄了有裂的风险，要做抛光，建议250um，封0.75 0.85的都没问题。

发布于2022-05-16

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咨询一下，这个是什么flash制程？
NOR Flash

发布于2022-05-16

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大家好，想咨询一下，如果表贴器件在封装阶段（电镀前）过两次回流焊，对产品的性能和终端的上机焊接会产生哪些影响呢？
考核是3次reflow，你在线做了2次，就只留了1次给终端客户了。

发布于2022-05-07

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