花鸢
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开始的失效发生在硅片内部，应该是内部D、G击穿，从而导致G、D、S短路，继续工作一些时间后，由于大电流的冲击，导致S和硅片的连线熔化烧断开，因此，D、S开路。
发布于2022-05-17
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T-scan，穿透式扫描，能快速了解器件内部有没有delamination，但是不能确定delam的发生的位置，同时对于微小的delam，可能会由于探头频率过低能量大而穿过以致于无法detect。C-scan，反射式扫描，能根据选定的gate的位置而了解defect的位置，但是可能会由于检测位置以上的defect带来的投影效应而误判。所以需要用A-scan来确认defect位置的波形，进行对比确认...
发布于2022-05-16
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