12寸晶圆，200um厚度，切割道没有介质层，有没有快速的方法 ？
那可以用蚀刻划片，用气体，等离子蚀刻划片，是否有介质层对离子蚀刻有影响，刻介质层和刻纯硅用两种机台

发布于2022-05-16

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