封装的主要影响是引线产生的寄生电感和电阻,对电容影响非常小。

发布于2022-05-17

0个赞

很多时候就是测1千片,或者1万片,电压高于额定的电压值,MOSFET也不会损坏,功率MOSFET具有一定的抗雪崩能力。

发布于2022-05-17

0个赞

具体要看希望的分辨率是多少,如果要求精度很高,建议分区域扫描,一般3d x ray最少扫一次都是2hr起,如果只扫描图中红色区域应该3hr内可以搞定。

发布于2022-05-16

0个赞

IV,Continiuty,SCAN,Mbist,ADC,Dac,Prbs,Function,还有VOH,VOL测试,大概这些。

发布于2022-05-16

0个赞