大家好，请教一下，晶圆背面金属的粘附性监控一般用什么方法?

芯片背面的金属通常是同时具备导电导热功能的，所以粘附性监控也许可以从这两个角度考虑。die attach后，1.die share可以用于check物理强度。2.经过热应力实验后（TC， thermal shock等）的ground resistance check。3.thermal performance evaluation。