请问下大家，WLCSP的die，marking面因为在PCB边缘位置有crack风险，可以用点胶的方法解决不？或者有很好方法保护呢？
用点胶可以满足防止crack的风险，但是要考量其他风险，比如散热问题。有些WLCSP是有外包围的，在PCB边缘，WLCSP外侧，做一个高于WLCSP芯片的金属挡片，防撞。

发布于2022-05-16

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