请问下大家,WLCSP的die,marking面因为在PCB边缘位置有crack风险,可以用点胶的方法解决不?或者有很好方法保护呢?

奈良的鹿失效分析 2022-05-16 18:28:02 1247阅读 河南省郑州市 电信
请问下大家,WLCSP的die,marking面因为在PCB边缘位置有crack风险,可以用点胶的方法解决不?或者有很好方法保护呢?

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1条回答

  • 火花
    2022-05-16 18:28:17 已采纳
    用点胶可以满足防止crack的风险,但是要考量其他风险,比如散热问题。有些WLCSP是有外包围的,在PCB边缘,WLCSP外侧,做一个高于WLCSP芯片的金属挡片,防撞。
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