ESD测试中MM不推荐做了，原因是什么
因为CDM和HBM可以保证良率，不做MM良率不受影响。MM和HBM在频谱分析上，只是幅值大小的区别，频率分布几乎一样，所以是可以按照一定比例进行换算的的，大概差8倍左右吧。大概就是MM1000V对应HBM8000V左右。以下是静电协会关于机器模型测试的说明供参考。https://www.jedec.org/document_search?search_api_views_fulltext=jep1...

发布于2022-05-16

0个赞

消费类芯片过两次IR，温度220℃，时间就是SMT正常profile,约6分钟，做这个条件过两次IR会不会对产品的寿命和性能有严重的影响，导致SMT无法正常生产和客户端的使用寿命减少和品质隐患?
一般返工只能做一次IR；通常总IR次数不能超过3次。

发布于2022-05-07

0个赞

如上同批料前后各切了8ea，之前的bump的void比例4/48，之后的是10/56。再请教一下，TC会产生void吗?
其实从你说的结果看如果void大小差不多的话不能说明TC对bump产生了很大影响。TC容易引起crack/separation，不太容易引起void. 我对可靠性不太了解，但我理解HTOL也许更容易引起 Void吧，柯肯德尔效应…而且从照片看我更倾向于是研磨的问题。

发布于2022-05-07

0个赞