如上同批料前后各切了8ea,之前的bump的void比例4/48,之后的是10/56。再请教一下,TC会产生void吗?

笑看.红尘埃可靠性分析 2022-05-07 08:18:53 623阅读
如上同批料前后各切了8ea,之前的bump的void比例4/48,之后的是10/56。再请教一下,TC会产生void吗

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1条回答

  • 人生如流水
    2022-05-07 08:20:14 已采纳
    其实从你说的结果看如果void大小差不多的话不能说明TC对bump产生了很大影响。TC容易引起crack/separation,不太容易引起void. 我对可靠性不太了解,但我理解HTOL也许更容易引起 Void吧,柯肯德尔效应…而且从照片看我更倾向于是研磨的问题。

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