普通的sop芯片，声扫过炉前还扫出来很多分层的，过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因？原因是:经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。
经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫，C和T-Scan应该是可以确认分层的，要相信声扫的原理。

发布于2022-05-16

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