普通的sop芯片,声扫过炉前还扫出来很多分层的,过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因?原因是:经过回流焊之后,特别是键合区域原来是有有空洞的,有重新分布的可能,建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。

桃气十足可靠性分析 2022-05-16 19:06:42 502阅读 重庆市 电信
普通的sop芯片,声扫过炉前还扫出来很多分层的,过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因?原因是:经过回流焊之后,特别是键合区域原来是有有空洞的,有重新分布的可能,建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。

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1条回答

  • 鬼鬼
    2022-05-16 19:06:55
    经过回流焊之后,特别是键合区域原来是有有空洞的,有重新分布的可能,建议等温度冷却后放置24小时再做声扫,C和T-Scan应该是可以确认分层的,要相信声扫的原理。
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