普通的sop芯片,声扫过炉前还扫出来很多分层的,过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因?原因是:经过回流焊之后,特别是键合区域原来是有有空洞的,有重新分布的可能,建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。
桃气十足可靠性分析
2022-05-16 19:06:42
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重庆市 电信
普通的sop芯片,声扫过炉前还扫出来很多分层的,过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因?原因是:经过回流焊之后,特别是键合区域原来是有有空洞的,有重新分布的可能,建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。
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