这种插指结构是典型的ESD clamp结构。这种电测后ESD电路damage的现象并不少见,但最终能找到root cause较少,主要是因为high current damage destroyed损坏了证据。FA尽量的找一些烧得比较轻微的FIB/top down delayer,如果运气好的话也许能找到蛛丝马迹。但我觉得也许可以同时做一些数据分析/DOE/ESD测试也许更有帮助。可以搞几颗Die...

发布于2022-05-16

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虽然后道etch会有polymer residue,wet clean有的工厂也会用HF的chemical来洗,关键是etch过程中会导致pad表层大概5nm左右的氧化铝会有不同层度的damage,然后会有吸附含f的化合物或络合物或离子。

发布于2022-05-06

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