VDS超过最大额定电压，但通过的电流很小，会使MOSFET损坏吗？
不会。

发布于2022-05-17

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关于寄生二极管和三极管，如下理解是否正确？下图中，S极并没有和P型层直接接触，那么就不存在寄生二极管，只有寄生三极管。但是这个三极管很容易误导通，所以将P型层也直接连到S级，以消弱三极管效应。那么此时就体现为明显的寄生二极管？
是的，上述的理解正确，目前功率MOSFET的S极都和P＋连接在一起，很少用图中这样不连接的结构。主要的原因在于：对于内部寄生的三极管，S极和P＋连接在一起相当于基级和发射级短路，不连接在一起相当于开路，由于三级管的VCBO>>VCEO，从而提高功率MOSFET的耐压，这样的内部连接也导致内部的寄生二极管功能连接到外部电路。

发布于2022-05-17

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请问一下：是否有好的方法将已封装好的芯片，取下来，重新进行COB？
Decap，需要取裸die出来，装在另外的EVB上，取die的时候，如果长时间的药水会破坏芯片，吃出来，拔掉线，直接打是有可能的，但是良率比较低，而且焊线如果是Au的，药水都吃不掉，线还得自己拔，包括金线也得自己拔，记得带着焊球，不然不好打线，不过给季丰，直接要结果就行。

发布于2022-05-07

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