请问一下：是否有好的方法将已封装好的芯片，取下来，重新进行COB？

Decap，需要取裸die出来，装在另外的EVB上，取die的时候，如果长时间的药水会破坏芯片，吃出来，拔掉线，直接打是有可能的，但是良率比较低，而且焊线如果是Au的，药水都吃不掉，线还得自己拔，包括金线也得自己拔，记得带着焊球，不然不好打线，不过给季丰，直接要结果就行。