各位大神，请教个问题，单纯芯片放在250度加热平台上，这个散热片上不平整了，感觉是冒锡了，这个正常不，有没有影响？
锡熔点232℃，250熔化了。

发布于2022-05-16

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请问蓝色圈出来的是什么器件？
圈出来部分应该是个JFET器件，一般会有200umX200um左右，面积大小具体看电路对耐压，电流和导通阻抗等要求确定尺寸，一般会用于耐高压例如200V、500V或者700V转低压电路中。

发布于2022-05-16

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所谓芯片保质期（180/360/450天），是基于功能、性能影响的评估吗？
主要看pad，良率和可靠性风险

发布于2022-05-07

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“如果是SMT后存放时间过久，在demounting之前还要bake，因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层，这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接” 这是什么原因呢？
接以上问题，请问bake时间多久？

发布于2022-05-06

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