“如果是SMT后存放时间过久,在demounting之前还要bake,因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层,这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接” 这是什么原因呢?
森屿可靠性分析
2022-05-06 21:49:40
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安徽省芜湖市 电信
“如果是SMT后存放时间过久,在demounting之前还要bake,因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层,这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接” 这是什么原因呢?
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