“如果是SMT后存放时间过久,在demounting之前还要bake,因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层,这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接” 这是什么原因呢?

森屿可靠性分析 2022-05-06 21:49:40 1154阅读 安徽省芜湖市 电信
“如果是SMT后存放时间过久,在demounting之前还要bake,因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层,这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接” 这是什么原因呢?

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3条回答

  • 怎舍别离
    2022-05-06 21:51:16 已采纳
    bake时间按照塑封料不同,时间也不一样吧。一般125℃4小时,自用是可以的。送给客户用的话最好还是125℃6~8小时这样比较保险,有些板子上的接插件不能忍受125℃,就得用低温烘烤,105℃或者85℃,但烘烤时间要大大增加。
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  • 孤街酒客
    2022-05-06 21:50:35
    接以上问题,请问bake时间多久?
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  • 影星
    2022-05-06 21:49:59

    样品中环境中会吸收潮气,这个是逃不了的。一般环境中的温湿度,和MSL3的测试条件接近。就是讲一般MSL3的样品能过192hrs的soaking,就是讲你样品过了8-9天后再过高温的话,必须bake。这样才不会产生delam,甚至爆米花。



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