想问一下 塑封料的不同会影响到器件fail吗？
不同塑封料filler content/size, 粘性，CTE，吸水性，Dc/Df值都有差异，更换EMC要新qual。

发布于2022-05-08

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各位请教个问题，wafer pad 上面EDX打出F元素正常吗？是否会有可靠性方面的影响？下图是成分表
不正常，F和Al会反应，特别是在水汽作用下，影响打线。EDX结果有Ti，可能是EDX打的太深了，F可能是底部的Oxide里面的。建议重新确认。

发布于2022-05-06

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