深海夜未眠主页-Ta的回答 - 宸优创芯

问一下我现有有一个问题：我先描述下我们的问题，简单的说就是我们这芯片焊在板上工作的时候，在大电流工作的时候，性能会稍微变差，但是如果我用热风焊枪去吹一会儿的话，芯片的性能会变好，后面就一直好了，热风枪去掉后也是好的。芯片发生了时变，且是往希望的性能好的方面变化的，应该不是芯片老化的问题。怎么才能把芯片吹好，我们也是摸索了一段时间，首先所有的芯片几乎都是一开始不好的，功能都是好的，就是性能，吹了之后一般都有性能变化，但是有的是变化到设计预期，有的只是有提高，没有完全达到设计预期。所以想听听你们的

1，IC产品受水气的影响。2，也有可能芯片内部有Delamination。3，建议取下来同样条件用socket复测试下，需要先排除SMT工艺不良的情况。

发布于2022-05-16

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含锡是无铅的，问下这个融化的现象，有没有什么影响的。

对器件没影响。

发布于2022-05-16

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那板厂完全可以reflow 封装厂的回流焊曲线上板贴片吗？

对小尺寸或者板上有翘曲的情况，还是要不同的设定。SMT厂的Reflow 曲线也算是个小小的商业机密。

发布于2022-05-16

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