问一下我现有有一个问题: 我先描述下我们的问题,简单的说就是我们这芯片焊在板上工作的时候,在大电流工作的时候,性能会稍微变差,但是如果我用热风焊枪去吹一会儿的话,芯片的性能会变好,后面就一直好了,热风枪去掉后也是好的。芯片发生了时变,且是往希望的性能好的方面变化的,应该不是芯片老化的问题。 怎么才能把芯片吹好,我们也是摸索了一段时间,首先所有的芯片几乎都是一开始不好的,功能都是好的,就是性能,吹了之后一般都有性能变化,但是有的是变化到设计预期,有的只是有提高,没有完全达到设计预期。 所以想听听你们的

江南过客可靠性分析 2022-05-16 18:51:51 513阅读

问一下我现有有一个问题:

我先描述下我们的问题,简单的说就是我们这芯片焊在板上工作的时候,在大电流工作的时候,性能会稍微变差,但是如果我用热风焊枪去吹一会儿的话,芯片的性能会变好,后面就一直好了,热风枪去掉后也是好的。芯片发生了时变,且是往希望的性能好的方面变化的,应该不是芯片老化的问题。

怎么才能把芯片吹好,我们也是摸索了一段时间,首先所有的芯片几乎都是一开始不好的,功能都是好的,就是性能,吹了之后一般都有性能变化,但是有的是变化到设计预期,有的只是有提高,没有完全达到设计预期。

所以想听听你们的意见,这种现象做什么比较合适,我们主要目的是debug,找到这个问题的原因。

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1条回答

  • 深海夜未眠
    2022-05-16 18:52:04

    1,IC产品受水气的影响。

    2,也有可能芯片内部有Delamination。

    3,建议取下来同样条件用socket复测试下,需要先排除SMT工艺不良的情况。

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