请教个问题:wafer工艺有一层HDP (high density plasma) 这一层的主要什么呢，如果没有会有什么质量或者其他方面的风险么？
HDP主要负责填坑的，有没有的关键是坑能不能被填好，0.35um以上都很少用到HDP的，HDP主要解决高深宽比的oxide填充。

发布于2022-05-06

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各位，麻烦问下Joint 红墨水测试，多大Crack 算是fail，尤其是对PCB来说，有什么标准可以依据么?
需要结合Ball的Max Current以及芯片实际通流情况，评估Crack的面积占比，印象有一个IPC的标准写过25%是个判据针对Ball的， 对PCB 及Crack 没有明确标准，也不太容易度量，同时需要结合电性Function来看。

发布于2022-05-06

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