请教大家，图示M2的溢出损伤（黄色椭圆框）可能是什么原因造成的。
这个是我20年前开发0.18时候遇到过，就是介质层crack，Al的沿着裂缝生长的whisker或者hillock，whatever。原因是电流大了，导致介质层膨胀，现象就是某个anode protrusion， cathod voiding。这个长须的地方应该是靠近正电极，看到熔融的地方是靠近负电极。问题是一般电流大了，局部融化应该是上面介质crack。下面crack就不太好理解，不知道这个介质...

发布于2022-05-16

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请教一下各位，客户定义验收产品的良率在100PPM，是不是太严格了另外关于客户的售后问题，各贵司一般怎么处理。我们之前的定义是到客户验收之后，风险转移就结束了。
ppm 这个跨度/在不同应用还是挺大的。比如 ST 某soc芯片，消费级和工业级算一类，50ppm比如 Sierra针对普遍小芯片，消费级和工业级算一类，80~100ppm比如Qualcomm AP, 给ODM大概500ppm比如业内智能卡，大概2~3000ppm其实有时不是客户要求多少，其实是自己能做到多少，自家的芯片一般自己前期做的细的话，基本心中有数的，margin够不够，兼容性好不好，卡的...

发布于2022-05-16

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