请教大家，图示M2的溢出损伤（黄色椭圆框）可能是什么原因造成的。

这个是我20年前开发0.18时候遇到过，就是介质层crack，Al的沿着裂缝生长的whisker或者hillock，whatever。原因是电流大了，导致介质层膨胀，现象就是某个anode protrusion， cathod voiding。这个长须的地方应该是靠近正电极，看到熔融的地方是靠近负电极。问题是一般电流大了，局部融化应该是上面介质crack。下面crack就不太好理解，不知道这个介质是什么材料，而且是下面crack。下年crack一般就不是由于电流crowding引起的熔融。要了解一下你目前的场景和测试/应用条件。