请教各位大神，哪位是在工业电子设计类公司的啊，工业电子客户端dppm一般要求是多少啊？
记得苹果是200吧

发布于2022-05-16

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请问客户在BGA周围点胶了，现在用热风枪吹不下来。请问有什么办法可以解焊吗？类似这样的
点胶是无法解焊的，要取下封装只能把板子用研磨的方法研磨去除，后续再针对锡球重新值球。

发布于2022-05-16

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