请教一下，PRECON之后，有没有规定多少时间内要完成测试的？
关于这个FT的window time，实际上JEDEC上没有明确规定Precon或MSL后的测试时间。但是关于各个单项测试有规定，比如TH或HAST之类和潮气相关的测试48hr（MBB包封后增加到144hr)，其他的96hr（MBB包封后增加到288hr）。建议考虑96hr（MBB包封288hr）。再有每个单项测试中还有一个要求，就是intermittent测试后回测试腔体是有要求的。

发布于2022-05-16

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“如果是SMT后存放时间过久，在demounting之前还要bake，因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层，这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接” 这是什么原因呢？
bake时间按照塑封料不同，时间也不一样吧。一般125℃4小时，自用是可以的。送给客户用的话最好还是125℃6~8小时这样比较保险，有些板子上的接插件不能忍受125℃，就得用低温烘烤，105℃或者85℃，但烘烤时间要大大增加。

发布于2022-05-06

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