深榆巷
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请问一下，WLCSP的产品，可以在出厂前做reflow作为筛选的方法吗？因为现在看起来只有reflow 能够提前筛选出客户的失效现象，但是这种封装貌似不能在出到客户之前做reflow ，请问怎么解呢？
WLCSP的产品是可以additional的reflow的，但这个必须要客人的同意。同时reflow时需要flux涂在wafer表面的，问题是bump在过additional reflow后可能bump里面的IMC由于过多的极端高温造成生长过快过厚，以致后面出问题。
发布于2022-05-06
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