请问一下,WLCSP的产品,可以在出厂前做reflow作为筛选的方法吗?因为现在看起来只有reflow 能够提前筛选出客户的失效现象,但是这种封装貌似不能在出到客户之前做reflow ,请问怎么解呢?

花鸢可靠性分析 2022-05-06 21:52:26 461阅读 四川省绵阳市 电信
请问一下,WLCSP的产品,可以在出厂前做reflow作为筛选的方法吗?因为现在看起来只有reflow 能够提前筛选出客户的失效现象,但是这种封装貌似不能在出到客户之前做reflow ,请问怎么解呢?

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1条回答

  • 深榆巷
    2022-05-06 21:52:36 已采纳
    WLCSP的产品是可以additional的reflow的,但这个必须要客人的同意。同时reflow时需要flux涂在wafer表面的,问题是bump在过additional reflow后可能bump里面的IMC由于过多的极端高温造成生长过快过厚,以致后面出问题。
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