客户是用了类似COB封装一样的点胶。但因为点胶也出现了drop test 以后的应力问题，bumps有crack，所以想说有没合理的方法防止触碰，或者优化点胶材质？
加underfill会好一些，SMT的时候加underfill。

发布于2022-05-16

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同僚们请教个问题芯片四角测试测几颗样片，是所有corner都测还是只测tt
与双极晶体管不同，在不同的晶片之间以及在不同的批次之间，MOSFETs参数变化很大。为了在一定程度上减轻电路设计任务的困难，工艺工程师们要保证器件的性能在某个范围内，大体上，他们以报废超出这个性能范围的芯片的措施来严格控制预期的参数变化。通常提供给设计师的性能范围只适用于数字电路并以工艺角（ProcessCorner）的形式给出。如图，其思想是：把NMOS和PMOS晶体管的速度波动范围限制在由四个...

发布于2022-05-16

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请教个问题，我们上板之后有个芯片不良，寄给厂商后分析为拆解之前没有烘烤，进入水汽内部造成小芯片连锡，水汽怎么进去的，还刚好造成连锡，有啥原理解释吗？解释下，此芯片为SIP的，BGA封装。
如果你fail的样品连板子一起SAT，C-SCAN看看有啥问题，同时还要关注MSL3的样品开真空包装后在环境中停留了多久，如果过168hrs，应该重新bake后再上板，如果是SMT后存放时间过久，在demounting之前还要bake，因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层，这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接。

发布于2022-05-06

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