请教个问题，我们上板之后有个芯片不良，寄给厂商后分析为拆解之前没有烘烤，进入水汽内部造成小芯片连锡，水汽怎么进去的，还刚好造成连锡，有啥原理解释吗？解释下，此芯片为SIP的，BGA封装。

如果你fail的样品连板子一起SAT，C-SCAN看看有啥问题，同时还要关注MSL3的样品开真空包装后在环境中停留了多久，如果过168hrs，应该重新bake后再上板，如果是SMT后存放时间过久，在demounting之前还要bake，因为demounting的高温也会由于样品吸潮导致分层，这样你的bump可能在这过程中熔化再沿着delam的区域连接。