客户是用了类似COB封装一样的点胶。但因为点胶也出现了drop test 以后的应力问题,bumps有crack,所以想说有没合理的方法防止触碰,或者优化点胶材质?

早思丶慕想失效分析 2022-05-16 18:28:47 885阅读 重庆市 电信
客户是用了类似COB封装一样的点胶。但因为点胶也出现了drop test 以后的应力问题,bumps有crack,所以想说有没合理的方法防止触碰,或者优化点胶材质?

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1条回答

  • Yzak
    2022-05-16 18:29:04 已采纳
    加underfill会好一些,SMT的时候加underfill。
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