封装分析 什么是3.5D封装？ 最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词3.5D封装，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度... 歌岛礼矢 2024-01-25 举报 1362 浏览 0 评论
半导体器件原理 三菱电机技术分享——IGBT的基本结构 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为电力电子变换器中的一种重要电力半导体器件已经持续增长了若干年，这是因为它使电力电子变换装置和设备实现了更高... 歌岛礼矢 2022-05-08 举报 564 浏览 0 评论
电子电路设计原理 什么是击穿？雪崩击穿和齐纳击穿有什么区别？ 在了解雪崩击穿和齐纳击穿的区别之前我们还是要先搞懂什么叫击穿！击穿就是电介质在足够高的电场强度作用下瞬间失去介电功能的现象。是电介质击穿形式... 歌岛礼矢 2022-05-06 举报 546 浏览 0 评论
