封装分析

封装分析,PackageAnalysis

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什么是3.5D封装?

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最近,在先进封装领域又出现了一个新的名词3.5D封装,以前听惯了2.5D和3D封装,3.5D封装又有什么新的特点呢?还是仅仅是一个吸引关注度...
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一文了解铜浆于LTCC中的应用

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随着我国微电子产业水平的不断提高,电子封装技术向着高频高速、高可靠性、大尺寸、高度集成化方向发展,电子封装导体材料在新一代封装材料体系中发挥...
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一种DC/DC变换器的PCB设计

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由于每个开关电源都会产生宽频带噪声,所以,想要将汽车电路板网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时,还能满足汽车OEM的EMC标准,...
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芯片封装的作用与原理

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封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空...
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BGA封装工艺的流程详解

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伴随市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产...
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PCB的电流与线宽

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PCB即印制线路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等...
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F从哪里来呢,产生机理是什么?
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請告訴我二極體的型號說明。
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