半导体器件原理 置顶电动汽车之动力核心——IGBT 01引言如今全球的汽车已经进入到智能化时代,汽车对于芯片的需求剧烈增加,以往一个传统汽车需要的芯片数量是在五六百颗,到如今一台具备L2驾驶级... 风中残烛 2024-02-02 举报 3131 浏览 0 评论
半导体器件原理 HMC为何败北HBM? 导 读HMC混合内存立方体,HBM高带宽内存,都曾以取代DDRx为己任,两者名称接近,结构类似,并且都有3D TSV 加持,性能均超过同时期... 甜心萝莉 2024-02-05 举报 3496 浏览 0 评论
半导体器件原理 详解光器件和芯片的结构(72页PPT) 下载完整资料请在后台回复12或扫描下方二维码已同步更新到芯一知识库丨扫上图二维码,下载星球5000+资料包丨市场、技术、研究,半导体领域必备... 相忘于江湖 2024-02-01 举报 1214 浏览 0 评论
半导体器件原理 一文详解芯片刻蚀工艺之干法刻蚀(附PPT解析) 图1 ETCH动画干法蚀刻(dry etch)工艺通常由四个基本状态构成:蚀刻前(before etch),部分蚀刻(partial etc... 时间秒杀一切 2023-09-01 举报 9108 浏览 0 评论
半导体器件原理 一文读懂半导体基础知识 半导体是这两年国家重点发展的行业,到底什么是半导体?生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、绝缘体。这个很好理解,物体要么导... 竹林清风 2023-09-01 举报 689 浏览 0 评论
半导体器件原理 半导体芯片全产业链图谱(点击图片后放大阅读) 来源:材料汇与您一路同行,做您最忠实的拥护者--一路走来7年多了-2023年最有价值的电电子产业知识分享公众号!欢迎您的关注与点赞!祝您事业... 青柠 2023-09-01 举报 664 浏览 0 评论
半导体器件原理 BCD工艺及其隔离技术 针对高低边驱动,电机驱动,电源,BMS相关芯片,都基于BCD工艺,小二做个简单总结什么是BCD工艺STM的BCD工艺解析BCD工艺的隔离技术... 森屿暖树 2023-09-01 举报 2024 浏览 0 评论
半导体器件原理 最全的芯片封装技术 1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面... 為{幸葍}努か 2023-08-27 举报 1216 浏览 0 评论
半导体器件原理 IGBT芯片互连常用键合线材料特性 IGBT芯片与芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯... Yzak 2023-08-27 举报 1935 浏览 0 评论
半导体器件原理 详解四大芯片互连技术,请收藏 英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展,这一预测被称为摩尔定律,直到最近才得以... 江南过客 2023-08-27 举报 800 浏览 0 评论
半导体器件原理 功率电子巨擘:IGBT芯片的革命性崛起 IGBT当前的新能源车的模块系统由很多部分组成,如电池、VCU、BSM、电机等,但是这些都是发展比较成熟的产品,国内外的模块厂商已经开发了很... 微凉如梦轻如烟 2023-08-27 举报 1796 浏览 0 评论
半导体器件原理 功率MOSFET基本结构:沟槽结构 1.沟槽双扩散型场效应晶体管垂直导电平面结构功率MOSFET管水平沟道直接形成JFET效应,如果把水平的沟道变为垂直沟道,从侧面控制沟道,就... 青竹予我 2023-08-27 举报 961 浏览 0 评论
半导体器件原理 SiC MOSFET沟道的取舍 SiC器件走向沟槽栅设计已经没有争议。但是目前大家比较头疼的,除了挖槽工艺之外,还有沟槽栅设计IP的问题。关注的一个公众号搞了很多天马行空的... 幼稚的、成熟 2023-07-12 举报 960 浏览 0 评论
半导体器件原理 IGBT器件失效机理详解(30页PPT) (本文来源于网络,仅供学习交流之用。如有疑问,请联系小编进行处理,转载请注明原出处!) 一梦江南 2023-07-06 举报 538 浏览 0 评论
半导体器件原理 晶圆临时键合及解键合工艺技术介绍 近红外焦平面探测器是红外技术领域一次革命性的突破,它具有体积小、成像效果好、温度灵敏度高等优点,在航空航天、航海、通信、夜视和大气探测等领域... 无法自拔 2023-07-06 举报 2150 浏览 0 评论