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未解决 超结型高压功率MOSFET的UIS雪崩能力为什么比平面工艺低?
2022-05-17 15:00:45 359人查看 1人回复 举报
已解决 12寸晶圆,200um厚度,切割道没有介质层,有没有快速的方法 ?
2022-05-16 18:00:52 448人查看 1人回复 举报
已解决 想请教一下: 1.gate oxide layer如何形成缺陷? 2.如何预防解决gate oxide layer的缺陷,防止gate oxide击穿? 3.都说导致空洞最大原因跟封装厂贴片有关,那除了贴片原因外,还有什么情况也会导致空洞的发生?
2022-05-16 17:30:18 383人查看 1人回复 举报
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