想请教一下: 1.gate oxide layer如何形成缺陷? 2.如何预防解决gate oxide layer的缺陷,防止gate oxide击穿? 3.都说导致空洞最大原因跟封装厂贴片有关,那除了贴片原因外,还有什么情况也会导致空洞的发生?

挽梦失效分析 2022-05-16 17:30:18 383阅读 上海市 有线通

想请教一下:


1.gate oxide layer如何形成缺陷?


2.如何预防解决gate oxide layer的缺陷,防止gate oxide击穿?


3.都说导致空洞最大原因跟封装厂贴片有关,那除了贴片原因外,还有什么情况也会导致空洞的发生?

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1条回答

  • 隐世窥红尘
    2022-05-16 17:30:38 已采纳
    有FN tunneling效应在,不可能存在所谓不会被击穿的gate oxide,其它gate oxide相关的可以搜索下GOI/TDDB词条。常见氧化层缺陷有污渍,局部变薄,针孔,氧空位等。取决于fab长膜工艺及机台稳定性。
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