想请教一下：
1.gate oxide layer如何形成缺陷？
2.如何预防解决gate oxide layer的缺陷，防止gate oxide击穿？
3.都说导致空洞最大原因跟封装厂贴片有关，那除了贴片原因外，还有什么情况也会导致空洞的发生？
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二極體使用上要注意的地方為何?
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二極體建議的焊盤圖案為何?
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請問有沒有電晶體/二極體的物質安全資料表「MSDS(SDS)」？
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關於稽納二極體，超過容許損失、發生故障時，端子間會短路嗎？會斷路嗎？
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在晶體管的熱阻抗，熱量大，考量必須有條件的記載以上的基板面積時，此時的計算方法該如何做較好呢？
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在端子彎曲加工上是否有應注意之要點？
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請告訴我二極體的型號說明。
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當ZD的Iz值低(10µA以下)時，會發生Vz值的振盪現象，原因為何？
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請告訴我電晶體的銲接條件為何?
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NMOS其中一个管子发现有损伤，但是右面放大的 L-PVC发现规律的3个灰度，这个和 烧伤有关联吗？
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電晶體建議的焊盤圖案為何?
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請告訴我電晶體的型號說明。
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请教一个问题，元器件加速稳态寿命试验125度，1000小时等效于使用寿命多久，怎么计算？
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请问芯片的真空包装保存期限根据什么得到的？如何计算芯片存储的保存期限？
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请问MSL-3工作温度是多少到多少啊？
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端子的晶鬚容許度是？
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二極體也可以使用手工焊接嗎？
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是否可以將二極體進行迴焊？
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不拆直接带板去扫的话，效果比单颗器件扫怎么样？
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咨询个问题，Rdson偏大，一般是什么问题导致的？
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请教大家，图示M2的溢出损伤（黄色椭圆框）可能是什么原因造成的。
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如下图的一块小板，360度X线大概需要多长时间？
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请教下大家，DPPM怎么算？
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