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米兰的春天°
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不同的测试的条件为影响MOSFET的数据表中的VGS(th)和BVDSS吗?ATE是如何判断的?
2022-05-17 14:47:27
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已解决
咨询大家一个问题:如果把CP pad放在划片槽里面,会不会后续引起什么问题?但是这种CP pad还是要和内部电路相连接的,划的时候会不会出什么可靠性问题,我的意思是为了省面积,把CP pad放在划片槽,但是要和seal ring 里面的电路连接,或者把CP pad放在电路的上面有啥问题么?
2022-05-16 17:31:02
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已解决
请问芯片spec结温写的150℃ATE测试的话,如果时间很短是否也要按照150°来进行高温测试呢?
2022-05-07 08:32:44
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