未解决 为什么PCT只用于框架类产品？
2022-05-16 18:50:08 508人查看 1人回复 举报
已解决 各位同僚，请大家看看以下FCBGA封装分层问题是否遇到过？有无相关的解决办法？材质为fr4,谢谢！具体情况如下图片内容所示：
2022-05-16 18:44:18 794人查看 1人回复 举报
已解决 大家好，想咨询一下，如果表贴器件在封装阶段（电镀前）过两次回流焊，对产品的性能和终端的上机焊接会产生哪些影响呢？
2022-05-07 08:33:11 415人查看 1人回复 举报