各位同僚,请大家看看以下FCBGA封装分层问题是否遇到过?有无相关的解决办法?材质为fr4,谢谢!具体情况如下图片内容所示:

青竹予我失效分析 2022-05-16 18:44:18 1169阅读 陕西省西安市 广电网
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1条回答

  • 回风舞雪
    2022-05-16 18:44:43 已采纳
    如果热应力失效,也会有这样的裂缝,确认下封装结构有没有可能发生热应力stress的问题,还有可能与bump的结构有关,有些位置不要有空的,做一些dummy bump,bump直径约125um。
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