为什么PCT只用于框架类产品？

PCT与HAST condition差异是moisture .PCT对substrate类BGA产品很容易有pad corrosion。特别 read time长时，而L/F产品相对比较stronger的多，以上是先前三星工作的经验得出～希望大家一起探讨，关于PCT和HAST，主要是laminate package上的substrate容易吸潮，这样会带来一些不必要的可靠性fail。还有就是normal的PCT机台，它的设计原理是加热棒直接在水中加热产生蒸汽，测试样品直接在这个环境中测试，这个也会对IC带来一些问题。目前供应商推荐是用HAST 设备做PCT。