在反激电源中,原边主开关管关断过程中,VDS的波形从0开始增大,因此产生一定的斜率dv/dt,同时产生电压尖峰,就是寄生回路的电感和MOSFET的寄生电容振荡形成的。这个dv/dt会通常通过米勒电容耦合到栅极,在栅极上产生电压,如果栅极电压大于阈都电压,MOSFET会误导通产生损坏,因此要限制MOSFET关断过程中的dv/dt。
另一种情况就是在LLC、半桥和全桥电路,以及同步BUCK的下管,当下管关断后下管的寄生二极管先导通续流,然后对应的上桥臂的上管开通,二极管在反向恢复过程中也会产生dv/dt的问题。通常二极管反向恢复的dv/dt额定值,远小于MOSFET本身的dv/dt额定值。
二极管在反向恢复过程中,如果存储的电荷没有完全清除,二极管也就是下管是不能承受压降的,下管相当于短路,那么在上管开通的过程,电源的电压就只能加在回路的杂散电感上:下管短路,输入电流要急剧增加,回路的杂散电感将限制电流增加,因此电源的电压就只能加在回路的杂散电感上,这个过程持续时间越长,短路电流冲击越大,MOSFET就可能在二极管的反向恢复过程中发生损坏。至于损坏的是上管还是下管,取决于那个功率的抗冲击能力强