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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-08-27 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2022-05-17 回复（7）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

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  发表于2023-05-09 回复（1）

• 请教诸位个问题啊，AEC-q100的htol中，有这么一句话：For devices containing NVM, endurance preconditioning must be performed before HTOL per Q100-005.这个意思是说在 htol测试之前，需要先进行高温的NVCE吗？

  发表于2022-05-16 回复（1）

• 请问已贴片焊接在PCB板上的器件，可以直接去做T-SCAN超声扫描确认器件分层情况吗？大家有没有这样操作过？

  发表于2022-05-16 回复（1）