可靠性分析 集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决 可靠性常用术语集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目BGA常用2025D——不导胶 2100A——导电胶导电胶对产品可靠性的影响铜线键合对... 清心醉人 2022-05-24 举报 1586 浏览 0 评论
封装分析 盘点常见元器件极性识别方法，师父再也不用担心我极性又焊反了！ 极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元... 清心醉人 2022-05-17 举报 1336 浏览 0 评论
详述电子元器件DPA技术 什么是DPA？破坏性物理分析(DPA Destructive Physical Analysis)是指为验证电子元器件（以下简称元器件）的设... 清心醉人 2022-05-17 举报 369 浏览 0 评论
