集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决

清心醉人可靠性分析 2022-05-24 20:40:24 1656阅读 举报

可靠性常用术语

集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目


BGA常用2025D——不导胶 2100A——导电胶

导电胶对产品可靠性的影响


铜线键合对芯片压区要求


版权声明:
作者:清心醉人
链接:https://www.cycxic.com/p/831bba39a1057.html
来源:可靠性分析
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载,若此文章存在违规行为,您可以点击 “举报”


登录 后发表评论
0条评论
还没有人评论过~