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氧化镓衬底的长晶与外延工艺分析

近年来,氧化镓(Ga2O3)作为一种超宽禁带半导体材料,得到了持续关注。超宽禁带半导体也属于第四代半导体,与第三代半导体碳化硅(SiC)、氮...

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一种DC/DC变换器的PCB设计

由于每个开关电源都会产生宽频带噪声,所以,想要将汽车电路板网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时,还能满足汽车OEM的EMC标准,...

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测量功耗与计算二极管和IGBT芯片温升的方法

与大多数功率半导体相比,IGBT通常需要更复杂的一组计算来确定芯片温度。这是因为大多数 IGBT 都采用一体式封装,同一封装中同时包含 IG...

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无源无损缓冲电路与其新拓扑结构详解

在硬开关电路中,有源开关器件连接在刚性的电压源或电流源上,开关损耗大、电磁干扰严重、可靠性低,且随着开关频率的提高,这种现象更为严重。为了克...

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三大技术——OLED、WOLED、QD-OLED的对比分析

印刷显示产业化的发令枪正式打响。日前,记者从印刷显示产业化与产业链技术研讨会上了解到,印刷显示的工艺、材料、装备等关键要素已逐步成熟,我国印...

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几种MOS管的应用电路功能详解

芯片的集成度虽然越来越高,但是整个电路功能的实现,还是离不开分离器件的搭配,本文就针对笔者在实际工作中的关于 MOS 管(三极管)的应用做一...

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ChatGPT与自动驾驶的融合趋势分析

ChatGPT采用自底而上进行学习,而人脑采用自顶向下和自底向上的语言学习模式,所以后ChatGPT时代下的语言模型如何演变,何时能够推动人...

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通过引线键合(WB)将芯片装配到PCB上

结束前工序的每一个晶圆上,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。 为了将这些芯片用于所需之处,需要将晶圆切割(Dicing)成单...

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单相逆变器的工作原理

在读大学的时候,开关电源这门课,在我映像里都是写铺天盖地推导公式,让人看得眼花缭乱,精髓真的很难把握。其实开关电源这门课真的很实用,大到航天...

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WLCSP晶圆级芯片封装技术

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,...

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P型GaN的晶体学湿式化学蚀刻

光增强电化学(PEC)湿式蚀刻也被证明可以用于GaN的蚀刻,但在大多数情况下,产生的表面非常粗糙。最近,氮化镓型采用了包括晶体湿化学蚀刻在内...

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Are you SiC of Silicon? – Part 6

Using Silicon Carbide (SiC) FETs in Data Center power supplies and tel...

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Are you SiC of Silicon? – Part 5

Ultra-High Voltage SiC and SupercascodesNew applications are emerging ...

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Are you SiC of Silicon? – Part 4

How to Build Better EV Traction Inverters with SiCIn this article, we ...

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Are you SiC of Silicon? - Part 3

(Seepart 1andpart 2)SiC Applications in Electric Vehicle (EV) Power Co...

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Are you SiC of Silicon? - Part 2

State of SiC Device and Package TechnologyIt has long been known that ...

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Are you SiC of Silicon? - Part 1

SiC applications began in the 2000s with the adoption of SiC JBS diode...

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您会使用由硅制成的碳化硅吗?

本系列博文共有 6 个部分,将为您介绍电动汽车、电池充电和数据中心等快速增长的应用领域,以及基于极具前景的技术的新器件如何成为取代硅器件的合...

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芯片封装的作用与原理

封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空...

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半导体原材料到抛光晶片的工艺流程

半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊...

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