CPK、CMK和不合格率解析，终于说清楚了

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注塑外观问题诊断与解析

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点胶过程中出现不良现象的原因与解决方法

生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方...

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元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第二篇）

第一篇链接：元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇）3、MLCC不当使用失效原因分析MLCC不当使用造成的失效，主要原因是器件降额不足引...

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元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇）

1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种ML...

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器件失效的原因分析

为什么未遭受压力的器件有时候会无缘无故地失效？有时候器件是寿终正寝，有时候是存在压力但不明显。器件的寿终正寝是一种源于物理或化学变化的累积性...

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电路可靠性设计：电子元器件失效的常规分类、检测及案例分析

元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用...

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集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决

可靠性常用术语集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目BGA常用2025D——不导胶 2100A——导电胶导电胶对产品可靠性的影响铜线键合对...

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材料的腐蚀失效形式与机理

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IGBT的应用领域与器件介绍

IGBT的应用从功能上来说，IGBT就是一个由晶体管实现的电路开关。当其导通时，可以承受几十到几百安培量级的电流；当其关断时，可以承受几百至...

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《电磁兼容设计》165页PPT

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PCB制板基础知识

一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元...

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干货丨先进封装技术

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip）...

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你的fpga为什么不能正常工作——拆解第一款FPGA芯片分析原理

现场可编程门阵列（FPGA）可以实现任意数字逻辑，从微处理器到视频生成器或加密矿机，一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成，每个逻辑模块通常由...

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MOS管输入电阻很高，为什么一遇到静电就“歇菜”？

于各位攻城狮而言，MOS管算不上陌生，遇到电源设计、或者驱动方面的电路，难免会用到它。MOS管有很多种类，也有很多作用。其实MOS管一个ES...

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芯片又烧了？这个误区一定要避免！

硬件的小伙伴应该都有烧设备的经历，芯片摸上去温温的，有的甚至烫手。所以有些芯片在正常工作时，功耗很大，温度也很高，需要涂散热材料。今天我们来...

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陶瓷滤波器里面到底长啥样，实物拆解！

下图是陶瓷滤波的基本结构和原理，由锆钛酸铅等粉末高温烧结压铸的陶瓷片经高压直流极化后形成具有压电效应的压电材料，具有压电效应和谐振选频功能。...

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阻抗匹配，最强介绍，不懂的入！

在电路设计中，我们常常碰到跟阻抗有关的问题，那么到底什么是阻抗？在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。常用Z来...

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叠层的知识点就这么多，看完秒懂！

消费类的很多产品，很多公司只给出板厚，层数以及管控阻抗值，叠层的设计都是板厂来进行。随着产品的速率提升，叠层设计不再是PCB板厂的专属，已成...

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电路基础知识最全汇总，看这一篇就够了！

1关于电路知识的总结1．电压电流电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i＞0，反之i＜0。电压的参考方向也可以任意...

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