集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决

深榆巷失效分析 2022-05-22 17:41:45 673阅读 举报


可靠性常用术语

集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目


BGA常用2025D——不导胶 2100A——导电胶

导电胶对产品可靠性的影响


铜线键合对芯片压区要求



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作者:深榆巷
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来源:失效分析
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请教下大家,DPPM怎么算?
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请教下,t-scan和c-scan的差异?
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请问蓝色圈出来的是什么器件?
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有人知道这是什么嘛?
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