电子元器件超期复验

超期物料 根据航天行业标准QJ_2227A-2005规定不同贮存条件下的半导体器件的有效贮存期如下：GJB33A-1997《半导体分立器...

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电子元器件假冒翻新鉴别案例

案例一 现货市场购买TI某物料： 物料存在多个批次，不同批次外观丝印存在明显差异。两种键合工艺，两种规格的晶圆。现货采购类型主要为IC类...

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集成电路基本生产工艺流程

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最全常见电子元器件图片、名称、符号对照

一、电阻系列电阻器（Resistor）是一个限流元件，用字母R来表示，单位为欧姆Ω。将电阻接在电路中后，电阻器一般是两个引脚，它可限制通过它...

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MLCC电容常见失效模式与预防措施

Q：MLCC电容是什么结构的呢？A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，...

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【失效分析】 集成电路EOS/ESD判定如何把控？

50%——在品控界是个很可怕的数字，有一对兄弟难题占到了产线不良率的一半江山。在电子器件组装过程中，EOS(Electrical Over ...

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常见贴片电感失效模式及原因分析

贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面将就这五点做出解释。 在此之前，...

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铝电解电容常见失效模式与失效机理

铝电解电容的失效模式 铝电解电容器正极是高纯铝，电介质是在金属表面形成的三氧化二铝膜，负极是黏稠状的电解液，工作时相当一个电解槽。铝电解...

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电阻常见失效模式与失效机理

1、电阻器的主要失效模式与失效机理 1) 开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。 2) 阻值漂移...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍（一）

电子元器件质量一致性检验定义： 质量一致性检验来自于国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）。它是对电子元器件产品生产质量的一种...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍（二）逐批检验A组试验项目内容

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式逐批检验 逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍（三）逐批检验B组试验分类及项目内容

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式逐批检验 逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍（四）周期检验C组项目内容

质量一致性周期检验是在规定的周期内，从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本，并施加各种应力的各项试验，然后检测产品判定其是否符合规定要求的...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍（五）周期检验D组项目内容

质量一致性D组检验是一种破坏性试验，或者是一种要消耗全部或相当大一部分设计使用寿命的长时间试验，主要包括各种可靠性试验。D组检验只能在少数样...

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功率MOSFET损坏模式失效分析

摘要：本文结合功率MOSFET管失效分析图片不同的形态，论述了功率MOSFET管分别在过电流和过电压条件下损坏的模式，并说明了产生这样的损坏...

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半导体功率器件基础分类及各种特点介绍

功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌：半导体行业从诞生至今 ，先...

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电子元器件失效的常规分类、检测及案例分析

元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用...

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详述电子元器件DPA技术

什么是DPA？破坏性物理分析(DPA Destructive Physical Analysis)是指为验证电子元器件（以下简称元器件）的设...

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中国大陆半导体封装厂列表

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失效分析技术概述

随着科学技术的飞速发展，机械产品的品种、数量不断增加，各种产品的功能虽然千差万别，但都有一个共同的属性——具有某种规定的功能。例如，汽车的功...

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